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Die meisten Werkstätten erfahren die bittere Wahrheit über CO₂-Laser und Glas erst durch teure Fehlschläge – gerissene Platten, abgebrochene Kanten und Materialverlust. Die Physik ist unerbittlich: CO₂-Laser mit einer Wellenlänge von 10,6 μm erzeugen thermische Spannungen, die die Bruchgrenze von Glas überschreiten und zu katastrophaler Rissausbreitung anstatt zu einer sauberen Trennung führen. Hier reicht es nicht, die Leistungseinstellungen oder die Pulsdauer anzupassen. Die spröde Kristallstruktur von Glas kann die schnellen Temperaturgradienten, die CO₂-Laser unweigerlich erzeugen, einfach nicht aufnehmen.
Das Verständnis der Ursachen dieser Inkompatibilität – und das Wissen, welche Lasertechnologien tatsächlich für Glas geeignet sind – verhindert kostspielige Versuche. UV-Laser und Femtosekundenlaser ermöglichen eine präzise Glasbearbeitung durch grundlegend unterschiedliche Mechanismen, die thermische Spannungen vollständig eliminieren. Dieser technische Unterschied ist relevant für alle, die Glasdisplays für Smartphones, mikrofluidische Medizingeräte oder optische Präzisionskomponenten bearbeiten, bei denen die Kantenqualität die Produktleistung direkt beeinflusst.
Der Versagensmechanismus ist thermomechanisch begründet. Trifft ein CO₂-Laserstrahl auf Glas, übersteigt die Temperatur im Brennpunkt rasch 1500 °C, während das umgebende Material nahezu Raumtemperatur beibehält. Dadurch entsteht ein steiler Temperaturgradient – quasi ein abrupter Temperaturabfall – auf mikroskopisch kleinen Distanzen. Glas, mit seinem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 3–9 × 10⁻⁶ K⁻¹ und seiner extrem niedrigen Wärmeleitfähigkeit, erfährt massive innere Spannungen, da sich die erhitzte Zone gegen kühlere Bereiche ausdehnt.

Die Zugspannung baut sich senkrecht zur Erwärmungsrichtung auf. Sobald diese Spannung etwa 50–100 MPa überschreitet – deutlich unterhalb der Werte, die bei der CO₂-Lasererwärmung entstehen –, bilden sich Risse, die sich mit nahezu Schallgeschwindigkeit ausbreiten. Diese Risse folgen kristallinen Schwächezonen in der Glasstruktur und erzeugen die charakteristischen Halbflächenbrüche, die sich weit über den beabsichtigten Schnittpfad hinaus erstrecken.
Materialprüfungen zeigen eine weitere Komplikation: Klares Glas reflektiert einen Großteil der 10,6 μm Infrarotstrahlung, anstatt sie effizient zu absorbieren. Dies erfordert höhere Leistungsstufen, die die Probleme mit thermischer Spannung nur noch verschärfen. Selbst spezielle Verfahren wie das thermische Spannungsspalten – bei dem kontrolliertes Erhitzen und anschließendes Abkühlen mit Wasserstrahlen eingesetzt wird – funktionieren nur bei geraden Schnitten und erreichen nicht die Präzision, die moderne Fertigungsprozesse erfordern.
CO₂-Laser finden in der Glasbearbeitung eine sinnvolle Anwendung: die dekorative Oberflächengravur. Mit einer Leistung von 30–40 W und präzise gesteuerten Parametern erzeugt der Laser mikroskopische Oberflächenrisse, die mattierte optische Effekte erzeugen, ohne das Material zu durchtrennen. Dieses Verfahren wird bei Auszeichnungen, Flaschen und Architekturglas eingesetzt, wo die ästhetische Gestaltung wichtiger ist als die strukturelle Veränderung.
Das Verfahren erzeugt gezielt kontrollierte Oberflächenrisse im mikroskopischen Bereich. Mehrere flache Durchgänge mit schnellen Scanmustern verteilen die Wärme gleichmäßiger und verhindern so die katastrophalen Ausfälle, die beim Schneiden von Glas auftreten können. Die Oberflächentemperaturen während des Gravierens erreichen 500–800 °C – ausreichend für sichtbare Markierungen, aber unterhalb des Schmelzpunktes.
Dies stellt die praktische Grenze der CO2-Lasertechnologie bei der Bearbeitung von Glas dar. Die grundlegenden physikalischen Gesetze lassen sich nicht umgehen. Der Versuch, die Materialdicke zu durchdringen, löst unweigerlich eine thermische Spannungskaskade aus, die das Werkstück zerstört.
UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm bearbeiten Glas durch photochemische, nicht photothermische Mechanismen. Die ultravioletten Photonen besitzen eine Energie von 3,5 eV – ausreichend, um Silizium-Sauerstoff-Bindungen in der molekularen Glasstruktur direkt zu spalten, ohne dabei nennenswerte Wärme zu erzeugen. Dieses „kalte Ablationsverfahren“ eliminiert thermische Spannungen als Schneidmechanismus und verhindert so die Rissbildung vollständig.

Die physikalischen Eigenschaften ändern sich im UV-Bereich grundlegend. Anstatt Material durch Wärmezufuhr zu schmelzen und zu verdampfen, regen UV-Photonen Elektronen in Energiezustände an, in denen sich Molekülbindungen auflösen. Der Materialabtrag erfolgt auf molekularer Ebene, wobei die Wärmeeinflusszonen weniger als 20 Mikrometer groß sind. Diese Präzision ermöglicht das Schneiden komplexer Muster in Kalk-Natron-, Borosilikat- und Spezialgläsern, wobei die strukturelle Integrität der Schnittkanten erhalten bleibt.
Die Tests von OPMT mit UV-Lasersystemen zur Bearbeitung von Glassubstraten zeigen Materialabtragsraten von 0,1–0,3 mm pro Durchgang. Mehrere Durchgänge ermöglichen das Durchtrennen von bis zu 2–3 mm dicken Platten mit einer Kantenqualität, die der von mechanischem Ritzen überlegen ist. Kantenausbrüche liegen typischerweise unter 5 Mikrometern, ohne dass Mikrorisse entstehen – entscheidende Kriterien für Anwendungen wie Smartphone-Deckglas, wo die Kantenfestigkeit bei Stößen die Lebensdauer des Geräts bestimmt.
Das Verfahren erweist sich insbesondere bei Kalk-Natron-Glas, der gebräuchlichsten Glasart im Handel, als wertvoll. Wie im umfassenden Glasverarbeitungsleitfaden von OPMT detailliert beschrieben.Kalk-Natron-Glas eignet sich hervorragend für die UV-Laserbearbeitung und behält gleichzeitig die Möglichkeit der Nachbehandlung durch Vorspannen für eine verbesserte Wärmebeständigkeit. Diese Kombination aus präzisem Zuschnitt und anschließender Härtung eröffnet Anwendungsmöglichkeiten in der Displayherstellung, im Architekturglas und in der Unterhaltungselektronik.
Femtosekundenlaser liefern Pulse von einer Dauer von einer Billiardstel Sekunde (10⁻¹⁵ s) – so kurz, dass während des Pulses keine Wärmediffusion stattfinden kann. Dies ermöglicht den Materialabtrag durch Photodisruption: Intensive elektromagnetische Felder lösen Elektronen aus Glasmolekülen und erzeugen so ein Plasma, das sich als Stoßwelle ausbreitet und im Fokusbereich Material mechanisch abträgt. Der gesamte Prozess ist abgeschlossen, bevor sich die Wärmeenergie auf das umgebende Material ausbreitet und Wärmeeinflusszonen von weniger als einem Mikrometer entstehen.
Das 5-Achs-Femtosekundenlaser-Bearbeitungszentrum Micro3D L530V von OPMT Laser ist ein Paradebeispiel für die industrielle Anwendung dieser Technologie. Das System erreicht eine Positioniergenauigkeit von ±0,003 mm und eine Wiederholgenauigkeit von ±0,002 mm. Linearmotorantriebe auf allen drei Achsen in Kombination mit hochpräzisen Drehmomentmotoren auf den Drehachsen ermöglichen die Bearbeitung komplexer dreidimensionaler Glasgeometrien, darunter gekrümmte Oberflächen, abgeschrägte Kanten und komplexe Winkel, die mit mechanischen Verfahren nicht realisierbar sind.
Praxisdaten aus der Automobilwerkzeugfertigung belegen die Vorteile. PKD-Konturfräser, die auf den Femtosekunden-Systemen von OPMT bearbeitet werden, erreichen eine Bearbeitungsgenauigkeit von 0,005 mm bei Schneidenbreiten von 0,2 mm und Freiwinkeln bis zu 15 Grad. Die Oberflächenrauheit liegt unter 0,1 μm, und es treten selbst bei Vergrößerungen über 200× keinerlei Absplitterungen oder Risse auf. Diese Ergebnisse bleiben über die gesamte Produktionsmenge hinweg konstant, wobei die dokumentierte Konsistenz Toleranzabweichungen innerhalb von 0,001 mm stabilisiert.
Die Technologie geht weit über einfaches Schneiden hinaus. Das Formtexturierungssystem Micro3D L570V von OPMT nutzt Femtosekundenlasertechnologie, um Oberflächenmikrostrukturen mit einer Maßgenauigkeit von 0,01 mm zu erzeugen. Im Gegensatz zur herkömmlichen chemischen Texturierung, die auf 3–5 Texturschichten beschränkt ist, verarbeitet das Femtosekundenlasersystem 30–50 einzelne Schichten und behält dabei die dreidimensionale Geometrie perfekt im Griff. Diese Fähigkeit erweist sich als wegweisend für Anwendungen, die funktionale Oberflächenmodifikationen erfordern – beispielsweise Antireflexbeschichtungen, optische Diffusionsmuster und taktile Oberflächenmerkmale in der Unterhaltungselektronik.
Die Verarbeitungsparameter demonstrieren die Vielseitigkeit der Technologie. Femtosekunden-Lasersysteme von OPMT Die LP550V, eine Fünf-Achs-Ultraschnelllaser-Rotationsschneidmaschine, verarbeitet Materialien von dünnen Glassubstraten unter 0,5 mm – bekanntermaßen zerbrechlich – bis zu 25 mm Dicke, je nach Zusammensetzung. Sie bohrt Löcher mit Durchmessern von 0,1 bis 1 mm mit einer Präzision von 2 μm und einem Aspektverhältnis von bis zu 30:1 – Fähigkeiten, die mit herkömmlichen Bohrverfahren oder CO₂-Lasertechnologie nicht möglich sind.
| Verarbeitungsmethode | Wellenlänge | Glasschneidekapazität | Wärmeeinflusszone | Typische Kantenqualität | Maximale praktische Dicke | Primäre Anwendungen | Relative Betriebskosten |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CO2-Laser | 10,6 μm | Nur Oberflächenmarkierung | >500 μm (verursacht Rissbildung) | Schlecht – Frakturen | Nicht zutreffend für das Schneiden | Dekorative Gravur, Auszeichnungen | Niedrigste Gerätekosten, nicht geeignet für Präzisionsanwendungen |
| UV-Laser (355 nm) | 355 nm | Saubere Schnitte erreichbar | <20 μm | Ausgezeichnet – minimale Absplitterungen | 0,1–3 mm | Smartphone-Displays, optische Komponenten, medizinische Geräte | Moderate Gerätekosten, effizienter Betrieb |
| Femtosekundenlaser | Variable (IR) | Überragende Präzision | <1 μm | Hervorragend – keinerlei thermische Schäden | 0,03–25 mm | Fortschrittliche Optik, Mikrofluidik, Luft- und Raumfahrtkomponenten | Höhere Ausrüstungskosten, niedrigste Stückkosten bei großen Mengen |
Die Daten zeigen einen umgekehrten Zusammenhang zwischen Wellenlänge und Verarbeitungsqualität von Glas. CO₂-Infrarotstrahlung (10,6 μm) interagiert mit Glas primär durch Erwärmung des Glasvolumens, während UV-Strahlung (355 nm) die photochemische Spaltung von Bindungen ermöglicht. Femtosekundenpulse überwinden die Wellenlängenbeschränkungen vollständig, indem sie Energie schneller zuführen als die thermische Diffusion dauert.
Der Leistungsbedarf folgt einem kontraintuitiven Muster. CO₂-Systeme benötigen 50–100 W, erzielen aber keine sauberen Schnitte. UV-Laser arbeiten mit 5–20 W und ermöglichen dennoch präzise Schnitte. Die Femtosekundenlaser von OPMT bieten mit 20 W höchste Präzision. Dies zeigt, dass Pulsdauer und Wellenlänge für Anwendungen in der Glasbearbeitung weitaus wichtiger sind als die reine Leistung.
Die Kostenanalyse muss die gesamten Besitzkosten und nicht nur die Anschaffungskosten der Geräte berücksichtigen. CO₂-Laser bieten die geringsten Investitionskosten (3.000–15.000 €), eignen sich jedoch nicht für die Präzisionsbearbeitung von Glas. UV-Lasersysteme kosten 25.000–80.000 € bei moderaten Betriebskosten. Femtosekunden-Plattformen wie die Micro3D-Serie von OPMT kosten zwischen 150.000 und 500.000 €. Dokumentierte Fallstudien zeigen jedoch, dass die Betriebskosten im Vergleich zu konventionellen EDM-Verfahren für bestimmte Anwendungen aufgrund des Wegfalls von Nachbearbeitungsschritten niedriger sind.
Die Materialzusammensetzung bestimmt die Verarbeitbarkeit. Kalk-Natron-Glas – das in ca. 901 % aller kommerziellen Glasanwendungen zum Einsatz kommt – lässt sich aufgrund seiner geringeren Wärmebeständigkeit leichter verarbeiten als Borosilikatglas. Chemisch gehärtetes Glas, wie es in hochwertigen Smartphone-Displays verwendet wird, erfordert eine UV- oder Femtosekundenlaserbearbeitung mit präzise kontrollierten Parametern, um die Ionenaustauscherschicht nicht zu beschädigen. Optische Gläser mit spezifischen Brechungsindizes benötigen Femtosekundenpräzision, um die optischen Eigenschaften an den Schnittkanten zu erhalten.
Die Dicke spielt eine entscheidende Rolle bei der Auswahl von Glasscheiben. Glasscheiben unter 0,5 mm sind extrem zerbrechlich, sodass mechanische Schneidverfahren ausgeschlossen sind. UV-Laser eignen sich für diesen Dickenbereich und einfachere Geometrien. Komplexe dreidimensionale Formen in dünnem Glas – wie beispielsweise gebogene Smartphone-Deckgläser oder Miniatur-Optiklinsen – erfordern die Kombination aus Präzision und minimaler mechanischer Belastung, die die Femtosekunden-Technologie bietet.
Die Anforderungen an die Kantenfestigkeit legen Mindeststandards für die Technologie fest. Anwendungen, die Kantenfestigkeiten von über 100 MPa erfordern – wie beispielsweise Strukturglas in Elektronikgehäusen oder Fenstern für medizinische Geräte – benötigen UV- oder Femtosekundenlaser-Bearbeitung. Die mit diesen Technologien erzeugte mikroskopische Oberflächenqualität wirkt sich direkt auf die mechanische Leistungsfähigkeit aus. Traditionelle Verfahren wie das Anritzen oder CO₂-Gravieren erzeugen mikroskopische Defekte, die unter Belastung zu Rissbildungspunkten werden können.
Die Berechnung des Produktionsvolumens beeinflusst die Wirtschaftlichkeitsoptimierung. Bei der Herstellung von Prototypen in kleinen Stückzahlen oder kundenspezifischem Architekturglas kann sich die UV-Laserbearbeitung trotz längerer Zykluszeiten lohnen. Die Massenproduktion – die Verarbeitung von Tausenden von Smartphone-Displays täglich – profitiert von der Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit des Femtosekundenlasers. Die Micro3D-Systeme von OPMT erreichen 3- bis 5-mal höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten als herkömmliche Verfahren bei gleichbleibend hoher Qualität und bieten so eine überzeugende Rentabilität bei der Serienproduktion.
Branchenspezifische Aspekte verfeinern die Technologieauswahl zusätzlich. Hersteller von Medizinprodukten unterliegen strengen regulatorischen Anforderungen an Biokompatibilität und Sterilität. Die makellose Oberflächenqualität, die Femtosekundenlaser erzeugen, beseitigt Bedenken hinsichtlich Oberflächenverunreinigungen oder veränderter Materialeigenschaften. Elektronikhersteller legen Wert auf hohen Durchsatz und Maßgenauigkeit; die Systeme von OPMT weisen eine Wiederholgenauigkeit von ±0,002 mm über Millionen von Zyklen auf. Hersteller optischer Komponenten benötigen Oberflächengüten, die nahezu polierter Qualität entsprechen; die Femtosekundenbearbeitung ermöglicht eine Rauheit unter 0,1 μm ohne Nachbearbeitung.
OPMT Laser hat umfassende Femtosekundenlaser-Bearbeitungszentren entwickelt, die den gesamten Fertigungsablauf abdecken. Das Micro3D L530V integriert einen 20-W-Femtosekundenlaser mit OPMTs proprietärem iMTOS-CNC-Steuerungssystem, das über eine 13-achsige Subnanometer-Interpolation verfügt. Diese hochentwickelte Steuerungsarchitektur ermöglicht eine komplexe dreidimensionale Bahnplanung bei gleichzeitiger Gewährleistung mikrometergenauer Präzision über lange Produktionsläufe hinweg.
Die Systemarchitektur entspricht den Anforderungen der realen Fertigung. Maschinenbetten aus Naturmarmor bieten thermische Stabilität und Schwingungsdämpfung, die mit geschweißten Stahlkonstruktionen nicht möglich sind. Linearmotorantriebe auf allen Achsen eliminieren mechanische Übertragungsfehler und ermöglichen gleichzeitig hohe Verfahrgeschwindigkeiten von 20–30 m/min. Die vollständig geschlossene Regelung mit Gitterskalenrückmeldung gewährleistet eine gleichbleibende Positioniergenauigkeit unabhängig von thermischen Schwankungen oder mechanischem Verschleiß.
Die Prozessüberwachungsfunktionen unterscheiden industrielle Systeme von Laborgeräten. Hochauflösende CCD-Kameras ermöglichen die Werkstückausrichtung in Echtzeit mit automatischer Kantenerkennung. Hochpräzise Messtaster erlauben die prozessbegleitende Maßprüfung und erkennen Qualitätsabweichungen, bevor aufwändige, mehrstündige Bearbeitungsläufe durchgeführt werden. Das integrierte Staubabsaugungssystem gewährleistet die Sauberkeit der optischen Komponenten – entscheidend für eine gleichbleibende Laserleistung – und erfüllt gleichzeitig die Umweltauflagen.
Die Formtexturierungsanwendungen von OPMT demonstrieren die erweiterten Möglichkeiten der Femtosekunden-Technologie. Die Micro3D L570V bearbeitet komplexe, gekrümmte Oberflächen, darunter sphärische und asphärische Geometrien, mit einer Texturgenauigkeit von 0,01 mm. Automobilhersteller nutzen diese Technologie, um funktionale Oberflächenmuster auf Spritzgussformen zu erzeugen – Wabenstrukturen, geometrische Muster und mikrodimensionale Strukturen –, die mit herkömmlichen chemischen Ätzverfahren nicht realisierbar sind. Die ökologischen Vorteile sind erheblich: Wegfall starker Säurebäder, keine Entstehung chemischer Abfälle und eine signifikante Reduzierung der Bearbeitungszeit von Tagen auf Stunden für komplexe Texturen.
Die Softwareintegration senkt die Komplexität des Femtosekundenlaserbetriebs erheblich. Die von OPMT selbst entwickelte CAM-Software importiert 3D-Modelle direkt und generiert automatisch optimierte Fünf-Achs-Werkzeugwege. Das System umfasst Kollisionserkennung und Bewegungssimulation und verhindert so kostspielige Fehler während der ersten Programmentwicklungsphase. Dank dieser Automatisierung ist fortschrittliche Femtosekundenlasertechnologie auch für konventionelle Fertigungsteams zugänglich, ohne dass Laserphysik-Kenntnisse auf Doktorandenniveau erforderlich sind.
Die Verschmelzung von Lasertechnologie und künstlicher Intelligenz eröffnet neue Möglichkeiten. Die Systeme von OPMT nutzen bereits eine algorithmusbasierte Pfadoptimierung, die sich in Echtzeit an Materialvariationen anpasst. Zukünftige Entwicklungen werden voraussichtlich vorausschauende Wartungssysteme umfassen, die Schwingungsanalysen und Wärmebildaufnahmen einsetzen, um den Komponentenaustausch vor dem Auftreten von Ausfällen zu planen und so die Produktionsverfügbarkeit über das aktuelle Niveau des 95% hinaus weiter zu verbessern.
Fortschritte in der Materialwissenschaft erweitern die Verarbeitungsmöglichkeiten. Neue, für die Laserbearbeitung optimierte Glaszusammensetzungen – mit spezifischen Dotierstoffen, die die photochemische Absorption im UV-Bereich erhöhen oder die thermischen Eigenschaften für die Femtosekunden-Wechselwirkung optimieren – entstehen aus Forschungskooperationen zwischen Glasherstellern und Lasertechnologieunternehmen wie OPMT. Diese maßgeschneiderten Materialien könnten noch dünnere Substrate und komplexere Geometrien ermöglichen als mit der aktuellen Technologie.
Die Landschaft der Laserbearbeitung entwickelt sich ständig weiter. Vergleich von Nanosekunden-, Pikosekunden- und Femtosekunden-Lasertechnologien Dies verdeutlicht die kontinuierliche Weiterentwicklung über das gesamte Spektrum von Pulsdauern und Wellenlängen hinweg. Jeder Fortschritt in der Laserphysik, den Steuerungssystemen und der Strahlführungsoptik erweitert die Fertigungsmöglichkeiten und ermöglicht Produkte, die noch vor wenigen Jahren wirtschaftlich nicht rentabel waren.
Kann ein CO2-Laser Glas durchschneiden, ohne dass es reißt?
Nein. CO₂-Laser können Glas nicht schneiden, ohne katastrophale thermische Spannungsrisse zu verursachen. Die Wellenlänge von 10,6 μm erzeugt eine lokale Erhitzung, die die Bruchschwelle von Glas überschreitet, unabhängig von Leistungseinstellungen oder Pulsparametern. Die physikalischen Grundlagen der Wärmeausdehnung in spröden Materialien machen ein sauberes Schneiden von Glas mit CO₂-Lasern unmöglich.
Warum reißt Glas bei Einwirkung von CO2-Laserenergie?
Schnelle, lokale Erwärmung erzeugt steile Temperaturgradienten über mikroskopische Distanzen. Glas mit hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten (3–9 × 10⁻⁶ K⁻¹) und extrem niedriger Wärmeleitfähigkeit erfährt Zugspannungen von über 200–400 MPa – weit jenseits der Bruchgrenze von 50–100 MPa. Risse breiten sich mit nahezu Schallgeschwindigkeit entlang kristalliner Schwächezonen in der Glasstruktur aus.
Gibt es Anwendungsgebiete in der Glasbearbeitung, in denen CO2-Laser effektiv arbeiten?
Ja – Oberflächengravur zu dekorativen Zwecken. CO₂-Laser, die mit 30–40 W und kontrollierten Parametern arbeiten, erzeugen durch mikroskopische Oberflächenrisse mattierte visuelle Effekte, ohne das Substrat zu durchtrennen. Dieses Verfahren eignet sich für Auszeichnungen, Flaschen und Architekturglas, wo die ästhetische Gestaltung wichtiger ist als die strukturelle Veränderung.
Worin unterscheiden sich UV-Laser von CO2-Lasern bei der Glasbearbeitung?
UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm nutzen die photochemische Ablation – das direkte Aufbrechen von Bindungen auf molekularer Ebene – anstelle des thermischen Schmelzens. Jedes Photon mit einer Energie von 3,5 eV besitzt genügend Energie, um Silizium-Sauerstoff-Bindungen zu spalten, ohne dabei nennenswerte Wärme zu erzeugen. Dadurch entstehen Wärmeeinflusszonen von unter 20 Mikrometern, im Gegensatz zu über 500 Mikrometern bei CO₂-Lasern, wodurch die Rissbildung vollständig verhindert wird.
Was macht Femtosekundenlaser so überlegen für Präzisionsglasanwendungen?
Femtosekundenpulse (10⁻¹⁵ Sekunden Dauer) entfernen das Material vollständig, bevor thermische Diffusion einsetzt. Der Materialabtrag erfolgt durch Photodisruption – Plasmabildung und Stoßwellenausbreitung – wobei die Wärmeeinflusszonen unter 1 Mikrometer liegen. Die Micro3D-Systeme von OPMT erreichen eine Positioniergenauigkeit von ±0,003 mm und eine Wiederholgenauigkeit von ±0,002 mm. Oberflächenrauheiten unter 0,1 μm werden ohne Nachbearbeitung erzielt.
Lässt sich Borosilikatglas effektiv per Laser schneiden?
Ja, aber nur mit UV- oder Femtosekundenlasern. Borosilikatglas ist aufgrund seiner hohen Wärmebeständigkeit und seines niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (3,3 × 10⁻⁶ K⁻¹) für die Laserbearbeitung besser geeignet als Kalk-Natron-Glas, obwohl höhere Energiedichten erforderlich sind. CO₂-Laser versagen auf Borosilikatglas aufgrund der geringen Infrarotabsorption noch deutlich stärker als auf Kalk-Natron-Glas.
Welchen Dickenbereich können Femtosekundenlaser in Glas bearbeiten?
Die Femtosekundenlasersysteme von OPMT bearbeiten Glas von ultradünnen Substraten unter 0,5 mm bis zu 25 mm Dicke, abhängig von Zusammensetzung und Anwendungsanforderungen. Der LP550V bearbeitet empfindliches Dünnglas spannungsfrei und maßgenau und kann auch dickeres Glas mit einem Aspektverhältnis von bis zu 30:1 durchbohren.
Welche Branchen benötigen Präzisionslaser-Glasschneidtechnologie?
Die Herstellung biokompatibler Komponenten in Medizinprodukten, Displaygläser und Gehäuse für Unterhaltungselektronik (3C-Industrie), die Produktion optischer Komponenten für Linsen und Sensoren, Automobildisplays mit gebogenem Glas sowie Luxusgüter mit funktionaler Oberflächenstrukturierung sind allesamt auf präzise Laserglasbearbeitung angewiesen. Jede Branche legt dabei unterschiedliche Prioritäten: Die Medizintechnik erfordert makellose Oberflächenqualität, die Elektronikindustrie hohe Durchsatzraten und Konsistenz, die Optikindustrie hingegen Präzision im Submikrometerbereich.
Haftungsausschluss
Dieser Inhalt wurde von OPMT Laser auf Grundlage öffentlich verfügbarer Informationen zusammengestellt und dient ausschließlich zu Referenzzwecken. Die Erwähnung von Marken und Produkten Dritter dient dem objektiven Vergleich und stellt keine kommerzielle Verbindung oder Billigung dar.

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