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WJC532V Wassergeführtes Laser-Fünf-Achsen-Bearbeitungszentrum
Das wassergeführte fünfachsige Laser-Bearbeitungszentrum WJC532V revolutioniert das Schneiden und Bohren komplexer Teile. Seine Wasserstrahlfasertechnologie erreicht außergewöhnliche Präzision bei superharten Materialien mit einem Schnitttiefen-Breiten-Verhältnis von 100:1 und einer Genauigkeit von ±3 μm. Dieses vielseitige System liefert beispiellose Oberflächenqualität für die Automobil- und Elektronikfertigung und setzt neue Industriestandards.
Hervorragende Wirkung
Wassergeführtes Laserschneiden und -bohren kann für flache Werkstücke und komplexe Sonderformteile realisiert werden. Wasserstrahlfasern können das Bohren und Schneiden von superharten Materialien und schwer zu verarbeitenden Materialien realisieren, und die Oberflächenqualität des verarbeiteten Bereichs ist ausgezeichnet, ohne Verjüngung, fast ohne Schlacke, Umschmelzschicht und Wärmeeinflusszone.
Uneingeschränkt
Hinsichtlich der zu verarbeitenden Materialien bestehen keine Einschränkungen. Das Verarbeitungsspektrum umfasst Halbleiter, Metalle, superharte Werkstoffe, Verbundwerkstoffe und verschiedene Edelsteine usw.
Hervorragende Leistung
Bei Verwendung eines 30–100 µm Wasserstrahls kann das Schnitttiefe-Breiten-Verhältnis 100:1 erreichen, das Tiefe-Durchmesser-Verhältnis bei der Mikrolochbearbeitung kann 30:1 erreichen, die höchste Genauigkeit kann ±3 µm erreichen und die Bearbeitungsoberflächenqualität kann Ra0,8 µm erreichen.
Funktionen und Verbesserungen
Technische Daten
| Genauigkeit | Einheit | WJC532V |
| Positionierungsgenauigkeit der X-/Y-/Z-Achse | mm | 5 |
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung auf der X-/Y-/Z-Achse | mm | 3 |
| Genauigkeit der Rotationsachsenpositionierung | ″ | 5 |
| Wiederholgenauigkeit der Rotationsachsenpositionierung | ″ | 3 |
| Reisen | ||
| X/Y/Z-Achsen-Verfahrweg | Anpassbar | |
| Drehachsenverfahrweg | ±120° / nx360° | |
| Werkbank | ||
| Durchmesser der Drehtischoberfläche | mm | 125 |
| Kupplungssystem | ||
| Düsendurchmesser | μm | 50-100 |
| Breite der Bearbeitungslinie | μm | 100 |
| CCD-Kamera | ||
| Anpassbar | Für den Fokus, Kopplungsdebugging | |
| Hochdruck-Wasseraufbereitungssystem | ||
| Wasserdruck | Mpa | 5-50 |
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